集成电路设计工程师的薪资未来会是什么样子

文章出处:行业资讯 发表时间: 2024-01-30 19:17:18

  芯片行业进入大众的视野,也就是从米国禁售芯片给中兴,到禁止台积电为华为代工的这两年。

  芯片处于产品链的上游,通常不直接面对个人,所以在以往都是很低调的一个行业。

  真的过热吗?我觉得未必。和金融互联网比起来,连热都算不上。而且薪资相比较金融互联网也差一截。否则就不会有一大批微电子人转去了互联网和金融了。

  IC行业相对来说门槛比较高,设计验证基本都是硕士起步,并且毕业于9所微电子+985工科强校。毕业拿个二三十万的薪资真的不高(当然也不低)。

  昙花一现肯定不是,国内微电子起步较晚,无论是EDA,设计,制造,还是封测,都和国际领先水平有一定的差距。以制造为例,中芯国际第一代14纳米FinFET技术于2019年第四季度进入量产,代表了中国大陆自主研发集成电路的最领先水平。而台积电(当然也是中国的)已经是5nm了,基本相差3代,也就差不多5年的时间。

  虽然IC随着摩尔定律的失效,在国外已经是夕阳产业,但在国内还是有很大的发展空间,加之国家目前对IC行业的扶持,至少在5年内,IC工程师的薪资是可持续的。十年不好说,也许新技术的出现,可能彻底颠覆传统的硅基芯片,比如碳基芯片,量子芯片等。

  从国外来看,ic工程师的薪资是没有互联网高的。所以我国IC工程师普遍收入也是符合这个规律的。

  互联网和IC相比,细致划分领域更多,在某个领域内老大吃肉,老二吃排骨,老三啃骨头,老四,老五还是能活的下去。电商领域,在线教育领域,短视频领域,大多如此。集成电路领域一般是老大老二吃肉,老三直接喝汤了。CPU领域IntelAMDGPU领域NV和AMD ,FPGA领域 XILINX和ALTETA,DRAM领域,三星镁光海力士。这些都是高门槛,也是高利润的来源。

  我国一年芯片进口3000亿美金,按照国产化2/3的线亿美金,假如国内研发一个和国外性能类似的芯片,出厂价假设为国外同种类型的产品的3/4,就是1500亿美金,整个环节包括整个产业上下游,设计制造封装来分。大公司海思,展瑞,中芯这些所有的领域的前几名,抢占这个1500亿的大部分利润,那些最近冒出来的小公司,如何在这个夹缝中生存呢,整个行业可以再一次进行选择跳槽的公司又有多少呢?前段时间的新闻,我国半导体企业已达到一两万家,请问没有补贴之后,这一些企业该怎么去办呢?半导体风吹过,那些破产公司的员工往哪个地方再就业呢,市场就这么大,不像互联网市场至少是万亿美金以上的规模,能容纳的就业更多。

  我也希望物联网世界快点爆发,这样集成电路的市场就更大了,我们这些底层硅农也能享受一点时代的红利。

  办公室师兄硕士毕业(RF)的时候找工作在欧洲某知名高GDP国家拿了3000欧/月设计岗的offer。(师兄希望你不上知乎,要是被你活捉了我请你吃中餐赔罪)

  个人感觉国内热度过去之后,可能fabless会有一波大鱼吃小鱼,小鱼吃虾米,类似岗位起薪最后能和西欧持平。

  文章出处:【微信公众号:FPGA设计论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

  文章出处:【微信号:gh_9d70b445f494,微信公众号:FPGA设计论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

  密切合作,优化版图质量; 负责产品设计有关技术文档的编写和整理; 协作完成产品的测试规划、设计验证、调试、失效分析等工作。 任职资格 微电子

  、实践和不断的提升才能达到专家级别。 结束语 FPGA技术的持续不断的发展,为数字

  产业创新发展高峰论坛(ICCAD), 即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你,芯向

  制造三个阶段,三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。

  和制造流程 /

  呢?它们可能会改变半导体行业的结构,将其从摩尔定律的束缚和少数代工厂的霸权中解放出来吗?或者,就像之前的薄膜混合物和multi-die封装一样,可能会分散到几个应用领域,风险和成本都是可控的。

  ? /

  也指日可待。要说明才能将硅光子器件的出货量从数百万增加到数十亿?下一代硅光子技术

  和制造瓶颈有哪些共同点?哪些新兴技术能解决这样一些问题? 这篇观点文章试图回答这样一些问题。我们绘

  中特殊的单元要求是最好能够降低可能的CMOS问题。更多的不是比基本功能所必需的晶体管。 *保护部件不受破坏 *通过PN连接分离出2个组分

  的物理设计 /

  1-2名,工作地点:广州天河 负责仪器设施系统软件开发工作; 协助公司已有产品软件的维护及改进; 协助模块功能调试及系统搭建; 熟悉工业常用接口RS232、USB、GPIB、TCP/IP等

  性。便捷的设计复用无论当前设计数据还是历史设计数据,EDM能够保存企业所有

  Power Integrations发布效率达98.5%的高压BLDC电机驱动器IC产品系列

  【RISC-V开放架构设计之道阅读体验】RV64指令集设计的思考以及与流水线设计的逻辑

标签: